文章轉載來源《千家網》
數據中心內的互連功能是允許系統和半導體相互通信的關鍵基礎設施。二十年來，互連被視為理所當然，并被視為每臺服務器、存儲系統和網絡設備的一部分。
然而，人工智能（AI）、機器學習（ML）、服務器加速和內存擴展的廣泛使用，以及對超大規模、邊緣和私有云基礎設施效率的追求，正在造成破壞。這些市場因素迫使行業基于以太網和計算快速鏈路（CXL）等技術重新設計和邏輯分解互連，以創造更好的規模經濟和效率。
650集團的報告《2022-2027年互連半導體市場》預測，到2027年，用于數據中心互連的半導體部分的全球市場收入將達到250億美元。
650 Group的技術分析師艾倫·韋克爾(Alan Weckel)表示：“目前位于不同系統和芯片中的互連技術將需要結合在一起，以解決云和數據中心計算的可擴展性和可持續性問題。”
Alan Weckel表示：“與NIC中出現的卸載和云中以太網的規模相似，這使得這些市場的規模擴大了一倍。我們預計，隨著新產品和解決方案進入市場，互連市場的增長率將高于整個系統市場，到2027年，其規模將增加近一倍。”
